8月22日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目第一批工艺设备搬入的严重节点，标志着华虹无锡集成电路研制和制作基地二期项目建造迈入新阶段，为年末建成投片奠定了坚实根底。

  2024年是华虹集团紧抓商场机会推动产能建造的重要一年。华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚集车规级芯片制作，建造一条月产能8.3万片的12英寸特征工艺出产线亿美元。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研制和制作基地总月产能将达约18万片。

  自2023年6月30日开工以来，项目建造团队一直遵循华虹集团“安满是条件，质量是根底，进展是要害”十五字政策，继续宏扬“华虹520精力”，充沛的发挥“英勇、坚持、联合”华虹三大力气，竭尽全力高效推动建造进程。

  2024年4月20日主厂房全体的结构全面封顶，8月10日出产厂房完成净化条件。首要工程节点悉数较方案提前完成，再次改写华虹快速建线纪录，展示新时代高水平质量的开展进程中的华虹速度、华虹质量、华虹品牌。

  现在，项目正在紧锣密鼓推动建造和设备搬入装置，估计2024年末前试出产。