AMD宣告推出第二代VersalPremium系列，完成全新体系加快水平，满意数据密集型作业负载需求2024 年 11 月 12 日，加利福尼亚州圣克拉拉

  （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列，这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快

  Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长时间增加冠军”

  在英国《金融时报》和数据研讨公司Statista初次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增加冠军”。Inova Semiconductors在电子制作范畴位列第五

  3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

  现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都选用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强

  ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，打破低压测验极限，敞开多范畴测验新篇章

  在高性能测验设备范畴持续立异的ITECH（艾德克斯电子）近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化

  Bluetooth SIG）将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分，Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能

  作者：龚进辉北京时间今天清晨，万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机，iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控

  Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技能打破奖

  协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先半导体产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣告，面向移动、轿车、消费和物联网使用的低功耗超宽带IP产品Ce

  Ceva扩展无线衔接 IP 商场占有率身先士卒的优势 增强用于智能边际 AI/IoT 使用的解决方案

  协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先半导体产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣告，依据IPNest最新规划IP陈述，Ceva持续坚持无线衔接IP商场第一位，在2023年IP商场营收中占有67%的商场份额

  到1500W，更以紧凑规划著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯

  数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔，在较宽的作业时分的温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns

  ，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

  莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品，具有先进的加密敏捷性和硬件可信根

  我国上海2024年6月27日莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器材的抢先供货商，今天宣告推出两款全新解决方案，进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊，协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战

  轿车级片状电感器，契合 AEC-Q200 规范，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型规划Bourns

  Bourns?SRP1060VR系列的笔直装置规划可在狭小的空间内完成高效的电路布局，可有用散热以保证设备稳定性

  2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流才能、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越大都数据驱